20060912手機單晶片化成形 高盛：ODM、PCB、被動元件當心了

20060912手機單晶片化成形 高盛：ODM、PCB、被動元件當心了！


鉅亨網記者張家豪／台北?9月12日 全球手機單晶片化漸成趨勢，德儀、英飛凌等大型半導體業者，今年紛紛開發出成熟的整合型單晶片產品，其中，尤以德儀的 LOCOSTO因MOTOFONE未演先轟動。

高盛證券評估，因應單晶片的發展，未來手機被動元件、 PCB需求可能下滑，而ODM與EMS也漸漸打破彼此間的製造藩籬， ODM廠勢必朝軟體或系統整合價值發展。

今年第 4季起，全球手機世界最大的震撼彈來自 MOTOROLA推出BOM(出廠)價格直落20-23美元的超低價手機，除了影響台灣代工產業接單狀況外，其採用德儀 LOCOSTO 單晶片設計，整合各項IC元件，降低了研發費用，以及 PCB、主動式晶片、被動元件和石英元件等購料成本，也暗地衝擊手機上游零組件生態。

高盛證券科技產業分析師鄭昭義表示， LOCOSTO是第一款商用化的整合型單晶片，可壓低手機製造成本。

據類比與混合訊號IC大廠SILICON LABORATORIES評估，出貨成本降幅高達75%。

鄭昭義認為，這項技術將對手機供應鏈生態造成 3 大衝擊：1是加速手機晶片產業快速整合；2是被動元件、 PCB等需求下滑，且由低階機種開始，漸漸往中高階產品蔓延；3是ODM和EMS廠的界線更形模糊，ODM設計代工的價值，開始被單晶片設計取代，對富士康(2038-HK) 和偉創力有利，而不利於華寶 (8078-TW)等業者。

至於關鍵的類比IC和石英元件等，尚未納入單晶片範圍，就算未來有意整合進去，就技術和客觀條件上還有一定的難度與障礙。立錡(6286-TW)和晶技(3042-TW) 等影響屬「中性」。

整體而言，單晶片對 ODM業者的威脅較大，未來這些代工廠如何尋求生存之道？鄭昭義認為，富士康與宏達電 (2498-TW)的模式相當成功，或許可供借鏡。 ODM 業者除了加強供應鏈整合外，也應該更著重在軟體設計和系統效能整合上，提升新的核心價值。